大家常说的多少寸，就是晶圆的大小，比如12寸直径的圆片，越大能装越多芯片。集成度就是每平方厘米能塞多少晶体管，比如7nm工艺比28nm密的多两倍。现在高端芯片用14寸甚至18寸晶圆，但每片晶圆能切割出更多小芯片，成本就摊薄了。不过晶圆尺寸有物理极限，18寸已经是天花板，再大切割损耗太高。

为什么这样呢？因为晶圆越大，切割出的单个芯片面积就越多，比如12寸晶圆能切出3000颗0.5cm²的小芯片，而8寸只能切1000颗。但晶圆尺寸不是唯一标准，关键看集成度。现在7nm工艺的集成度比10nm高30%，每平方厘米多出800万颗晶体管。不过摩尔定律变慢了，台积电7nm良率只有82%，比28nm低8个百分点，成本涨了2倍。SEMI数据显示，晶圆尺寸每增加1寸，单颗芯片成本能降15%，但18寸后边际效益开始递减。所以现在厂商既追求大尺寸分摊成本，又拼命压制程提升集成度，但物理极限让这条路越来越窄。