AD封装就是给芯片包上保护壳和连接脚，分三步走。首先得选材料，比如陶瓷或塑料，接着压合，把芯片和基板压紧，测试有没有漏电或短路。压合时温度要控制在150到200度之间，压力得有30到50公斤，这样芯片才能和基板焊牢。测试完还要贴标签，记录批次号和测试结果，这样出问题能快速找到原因。

为啥要这么干呢？因为材料选不对会烧坏芯片，比如塑料壳耐温不到150度就会变形。压合压力太小芯片会松动，数据说压力每差5公斤，良品率就掉3%。测试环节能发现80%的早期故障，行业报告显示测试数据完整的话，产品寿命能延长2年。温度和时间控制特别关键，温度超了1度，芯片寿命就少半年。测试完贴标签是规矩，去年某厂就因为没记录批次号，返工花了200万。所以这三步环环相扣，少一步都可能出大乱子。