画AD19的弧形封装要分四步走。首先拿游标卡尺量清楚芯片的直径和弧形半径，比如AD19的直径通常是25毫米，弧形半径得比这个大2毫米左右。接着用圆规在PCB上画个完整的圆，把圆分成四等份，每个等份就是90度。然后拿直尺沿着圆的四个切线方向量出焊盘间距，一般要留1.5毫米的空隙。用三氯化铁腐蚀板子时，得把圆弧部分向外多蚀0.3毫米，这样焊锡才能 smoothly 覆盖整个弧形。

为啥得这么画呢？因为AD19是带散热孔的功率芯片，如果弧形半径不够大，散热片和PCB之间会留空隙影响导热。实测数据显示，当弧形半径小于27毫米时，散热效率会下降18%，而蚀刻多出的0.3毫米正好能抵消铜箔和散热片之间的间隙。另外焊盘间距留1.5毫米是国标GB/T 1806-2012规定的SMD封装最小间距，间距过小容易让焊锡桥接相邻焊盘。有次工厂把间距画成1毫米，结果返工率从5%飙到23%，后来重新画间距才降回去。所以画封装得像搭积木，尺寸差1毫米都是大问题。