Allegro软件在制作PCB时，设计师会把关键线路和元件编号藏在覆铜层下面。比如在Gerber文件里，铜箔层和线路层叠在一起，普通看图软件看不到隐藏的位号。他们用灰色或虚线标记元件位置，这样生产时激光钻孔机能自动识别，但别人拿图纸看就找不到具体位置。敷铜层的作用是覆盖大面积区域，但设计师会把重要走线藏在里面，比如电源层和地线层之间夹着元件引脚，这样既节省空间又防干扰。

为什么这样操作呢？根据IPC-7351标准，覆铜面积超过元件引脚的30%就会影响焊接，所以设计师把位号藏在覆铜层下方。比如某电子厂测试数据显示，隐藏位号后生产效率提升20%，因为钻孔定位时间减少。Allegro的覆铜算法能自动识别关键线路，把位号标注在铜箔边缘。比如在多层板中，电源层和地层的覆铜会自然覆盖元件引脚，但设计软件能穿透铜箔看到隐藏的位号。这种做法还能防拆，比如某品牌手机主板用隐藏位号后，维修成本下降15%。不过要注意，如果覆铜层太厚，超过元件高度2mm，可能会影响散热，所以设计师会控制铜箔厚度在0.3mm左右。比如某型号主板测试发现，覆铜厚度每增加0.1mm，元件过热概率上升5%。