电源平面包得整整齐齐才能让电流不绕远路，AD电源层要分区域分区域。先看电路图哪些地方电流大得吓人，比如大电容旁边或者芯片脚下，这些地方得单独切一块。用铜皮围起来就像画格子一样，每个格子用数字标出来，比如1区2区3区。切完之后用导线连起来，就像搭高铁站一样，每个站台之间有轨道连通。

为啥要这么切呢？因为电流密度太高了得切，实测数据说超过3A/mm²就得切，不然发热量翻倍。比如LDO芯片旁边如果没切，实测温度能到85℃以上，切了之后才降到65℃。信号干扰也少得慌，AD电源层切了之后，地平面和数字信号层的耦合电容减少了40%，干扰噪声从-40dBm降到-60dBm。就像切蛋糕一样，切得越准越不容易粘住奶油，电源平面也同理，分区域才能让电流走专用通道，信号不串门。模拟效果：电源平面包得整整齐齐才能让电流不绕远路，AD电源层要分区域分区域。先看电路图哪些地方电流大得吓人，比如大电容旁边或者芯片脚下，这些地方得单独切一块。用铜皮围起来就像画格子一样，每个格子用数字标出来，比如1区2区3区。切完之后用导线连起来，就像搭高铁站一样，每个站台之间有轨道连通。