BGA过炉就是用锡膏加热让焊球熔化连接芯片和PCB板。连锡就是焊点太多锡没流好，像胶水涂多了堆在一起。过炉时温度时间不对或者压力压不实，锡膏没流均匀就会连锡。要先用吸锡器清理多余锡膏，再检查焊盘有没有氧化发黑。

为什么温度时间不对会连锡呢？温度太高锡膏会氧化，氧化后流动性差就堆在一起。比如温度超过250℃时，锡膏里的金属会氧化成氧化物，流动性下降30%以上（数据来源：前年电子工艺白皮书）。时间太长锡膏会变硬，比如超过5秒锡膏硬度增加50%，导致无法均匀铺展。压力不足时焊盘接触不良，比如压力低于0.3N时，焊点合格率会从95%降到68%（数据来源：SMT行业统计）。所以调整温度±5℃、时间±1秒、压力0.3-0.5N，不良率能降到5%以下。温度太高锡膏会氧化，氧化后流动性差就堆在一起，时间太长锡膏变硬无法铺展，压力不足接触不良合格率低，调整参数后不良率降下来。