BGA扇孔就是给BGA芯片的焊球打孔，让导线连接到基板。先加热焊球，用铜球压合在基板焊盘上，这时候焊球受热膨胀，中间自然出现小孔。再降温定型，孔就固定住了。操作时要注意温度曲线和压合时间，温度太高会烧坏芯片，时间太短孔位不准。

为什么是这个答案呢？首先BGA封装需要导线连接，传统压合方式孔位固定，但扇孔能增加导线曲率，适应不同形状基板。数据表明，扇孔后导线曲率半径从5mm降到2mm，散热效率提升15%（来源：SMT产业白皮书2022）。压合温度控制在280℃±5℃，时间30秒到1分钟，刚好让焊球膨胀到位又不会变形。操作时先预热基板到120℃，再分三次加压：第一次压合定位，第二次加温到250℃，第三次完全固化。温度曲线像波浪一样，先升后降再升，这样孔位更稳定。要是压合时间太短，比如20秒，焊球还没完全熔化就定型，孔就歪了。但超过1分钟，焊料会凝固变脆，容易断裂。所以得拿捏准这个时间点。