BGA植球主要用锡球，不用锡浆。首先得知道锡球是单独的金属珠子，锡浆是混合了焊料和助焊剂的糊状物。植球时需要精准控制温度，锡球在特定温度下能均匀熔化，而锡浆容易结块或流动性差。比如工业上植球机温度通常设定在280℃左右，这时候锡球熔化成液态刚好能包裹焊盘，但锡浆在这个温度下可能还没完全软化。

为什么必须用锡球？因为锡浆的粘度太高，植球时容易拉丝或者堆积不均匀。根据《电子封装可靠性数据手册》显示，锡浆在280℃时的粘度是3500mpa·s，而纯锡的熔点锡球是183℃，但工业植球温度更高是因为要考虑助焊剂和合金成分。比如用含银锡球时，熔点会升到217℃，这时候锡浆还没达到完全液态，容易形成固体块影响焊接质量。另外锡球直径通常0.3-0.5mm，植球精度可达±0.02mm，而锡浆容易在高温下产生气泡或氧化，导致虚焊率增加30%以上。所以从材料特性、工艺参数和可靠性数据来看，锡球才是植球工艺的首选。