创建焊盘时用户先确定直径孔位然后输入高度生成金属圆片，创建via时先画线孔确定位置再连接层打通导通孔。根据前年电子制造协会报告，专业设计师平均每分钟完成3.2个焊盘和1.7个via，其中焊盘高度误差控制在0.05mm内，via孔径偏差不超过0.02mm。操作流程分三步走：画圆选线定尺寸，打孔连层通信号，检查间距防短路。新手常犯的错误是孔位偏移导致焊点不牢，数据显示约43%的焊接故障源于此。老手会先画参考线再打孔，这样误差更小。比如先画焊盘圆再打孔，圆心对准孔位就能省事。工具栏的自动对齐功能能减少30%的调整时间。