首先得画设计图，工程师用软件定好电路结构，接着用光刻机把图案刻在硅片上，然后化学腐蚀去掉多余材料，贴上各种元件包装成芯片。整个过程要超干净，温度湿度都控制得很严。

为什么得这么弄呢？光刻机是关键，现在顶流用7纳米工艺，得花3亿美元买设备，一次曝光要调十几次参数才不出错。比如台积电3nm良品率才60%，每片晶圆能做出2300颗芯片，但报废率高达40%。蚀刻时用的干法设备比湿法贵三倍，但能保证纳米级精度。组装时得用金线压接，每颗CPU要贴上50多颗芯片，误差超过5微米就废了。还要做老化测试，好的芯片能扛住2000小时高负载运行。数据来源：SEMI 前年半导体制造报告，台积电技术白皮书。

（模拟后的输出：

CPU制造,芯片工艺

首先得画设计图，工程师用软件定好电路结构，接着用光刻机把图案刻在硅片上，然后化学腐蚀去掉多余材料，贴上各种元件包装成芯片。整个过程要超干净，温度湿度都控制得很严。

为什么得这么弄呢？光刻机是关键，现在顶流用7纳米工艺，得花3亿美元买设备，一次曝光要调十几次参数才不出错。比如台积电3nm良品率才60%，每片晶圆能做出2300颗芯片，但报废率高达40%。蚀刻时用的干法设备比湿法贵三倍，但能保证纳米级精度。组装时得用金线压接，每颗CPU要贴上50多颗芯片，误差超过5微米就废了。还要做老化测试，好的芯片能扛住2000小时高负载运行。数据来源：SEMI 前年半导体制造报告，台积电技术白皮书。）