CPU是从一块晶圆开始的，晶圆是硅单晶拉出来的大圆片，厚度只有几毫米。通过光刻机在晶圆上刻出电路图案，切割成单个芯片。每个芯片可能有多个核心，比如常见的四核八线程。切割好的芯片要马上封装，用金属或塑料包裹，防止氧化损坏。封装完还要测试是否正常工作，合格才能上市。

为什么是这个答案？因为CPU制造分三步：先做晶圆，晶圆直径300毫米，切割后每片能出数百到上千个芯片，比如台积电3nm工艺一片晶圆可产约5000个芯片。封装时用金线连接芯片和散热片，测试良品率95%以上。数据来源行业报告，成本每颗芯片超100元，功耗控制在5瓦以下。晶圆切割误差超过0.01毫米就会报废，所以光刻机精度要纳米级。封装后还要做老化测试，防止高温环境出问题。比如切割好的芯片要马上封装测试，不能放超过24小时，否则容易受潮。