CPU是拿硅片做的，先画电路图设计芯片，再用光刻机在硅片上刻出纳米级电路。刻好的硅片会经过焊接、切割、封装等步骤，测试有没有坏品。整个过程要超干净，温度湿度都控制好，否则容易出问题。

为什么是这个流程呢？因为CPU核心靠晶体管堆叠密度决定性能，光刻机刻蚀精度越高，晶体管越小越多。现在最先进的光刻机是ASML的EUV，能刻出3纳米线宽，但成本高达1.5亿。封装技术也很关键，比如台积电3nm芯片用3D封装，性能比传统方式高30%。数据说，光刻环节良品率要95%以上，否则整个批次得报废。封装测试环节每片芯片要插进测试机，用电流电压检查有没有漏电或短路。这些步骤环环相扣，少一步就做不出好CPU。比如光刻机停工三个月，全球芯片供应就会断档，大前年就因为EUV机缺货，手机芯片涨价了20%。