CPU是拿硅片做的先切成小方块再用光刻机照出电路封装起来。硅片要切出指甲盖大小的芯片得先磨平再划线。光刻机像照相机一样把电路图画在硅片上然后涂胶显影。每块晶圆能出几十块芯片有的能出上百块要看工艺好差。做好芯片要装进塑料壳子焊上引脚才能用。

为啥是这个流程呢？因为硅片原片有缺陷得先磨平再切割。晶圆直径300毫米要划成指甲盖大小的芯片得先做减法再做加法。光刻机要照12次才能做完28纳米工艺每照一次就像给芯片盖个章。数据说300毫米晶圆做28纳米芯片良品率90%左右每块能出90块芯片。封装环节要焊金线装散热片就像给芯片穿衣服戴帽子。所以先切割再光刻封装是因为先做减法确定面积再做加法做电路做保护措施。