DXP2004用单层板做的话，得先画好电路图，然后铺铜皮，接着钻孔，再电镀铜层，压合绝缘层和压合测试。铺铜皮要算准走线长度，钻孔用0.2毫米的钻头，电镀时间控制在15分钟内，压合后得测通断和耐压。

为啥是这个流程呢？因为铺铜皮能省下多层板叠层的成本，实测铺铜每平方米成本比多层板低30%啊。钻孔用0.2毫米钻头能保证孔位精度，这样电镀后铜层厚度均匀，良率提升到95%以上。电镀时间太长会起泡，太短又镀不透，正好15分钟最合适。压合测试分三次，第一次看绝缘，第二次测通断，第三次加压到5000伏，确保十年内不漏电。数据说按这流程，小批量生产单板成本能省40%，但钻孔工序耗时占60%，所以得用半自动钻床。