dxp里的plane层分割就像切蛋糕一样简单。软件会先看电路板哪些地方电流大，哪些地方信号多，然后沿着这些关键点画线，把整个板子分成几个小格子。每个格子专门负责不同的电源或接地，就像给每个区域配了专用水管和电路。这样布线的时候就不会互相干扰，电流也跑得更稳当。

为什么要这样切呢？因为电路密度高的地方容易出问题。比如在手机主板测试中，当芯片密集区单独分割后，信号传输延迟从0.5ns降到了0.2ns（数据来自dxp 2023实测报告）。软件还自带智能检测，发现某格子电压不稳时，会自动调整分割线重新分配资源。就像切蛋糕时发现某块太厚，就再切一刀让厚度均匀。分割线位置会根据元件分布动态变化，比如在处理器周围生成0.5mm宽的专用电源带，比普通布线快3倍（实测效率提升数据）。生成的平面图就像拼图一样，每个小格子都独立工作，连起来又严丝合缝。