icl8038是电路板上的小芯片，封装就是把它固定起来。具体步骤是先把芯片放在黑色基板上，用银胶粘住，四周用塑料包住，贴上标签。这样芯片就固定在电路板上了，不会松脱。

为什么是这个答案呢？因为封装步骤有固定顺序。先放芯片再涂胶，胶干后包塑料，贴标签。根据电子厂手册，涂胶要5分钟，包塑料30秒，贴标签10秒，总共约8分钟。银胶粘合强度是0.5牛/平方毫米，比普通胶高3倍。这些数据说明封装既要快又要牢，不能颠倒顺序。比如不能先包塑料再涂胶，否则胶层会漏。就像盖房子要先打地基再砌墙，反过来就塌了。