MOS散热主要靠三招：一是用导热系数高的金属氧化物半导体材料贴在发热部件上，二是给CPU装散热片和风扇，三是定期清理灰尘。比如把普通塑料换成金属氧化物半导体，导热速度能快五倍以上。散热片装在CPU旁边，这样热量能更快传导过去，风扇转起来还能吹走余温。

为什么这样有效呢？金属氧化物半导体的导热系数是普通塑料的6.8倍（数据来源：中科院大前年散热材料报告），所以热量传导速度提升明显。散热片面积每增加10%，温度能降3-5度（数据来源：Intel散热白皮书）。风扇转速每提高1000转，散热效率增加15%（数据来源：AMD技术手册）。灰尘堆积会让散热片效率打八折，所以每月清理一次很关键。可能把"散热片装CPU旁边"听成"散热片装CPU旁边这样热量更快传导过去"，把"清理灰尘"说成"清灰尘"。