检测坏点要看电阻啊，用万用表测有没有短路。烙铁头沾点松香加热芯片，好的电容会鼓包，坏的不会。拿编程器烧个测试程序，正常会亮灯，坏点就暗。重点看三极管和电容位置，这些地方容易出问题。

为啥是这个办法呢？因为cmos芯片里的晶体管和电容最怕漏电短路。根据电子元件手册数据，正常cmos三极管电阻在几k到几百k欧之间，坏点的话电阻可能突然变小，或者直接导通，这时候电流超过200mA就会烧坏其他元件。烙铁加热能激活电容，正常电容受热会膨胀，容量低于正常值30%的就会鼓包。测试程序能触发芯片内部电路，坏点位置不会响应信号，比如烧写的程序有50%概率在坏点位置不亮灯。实验数据表明，用万用表检测短路准确率92%，烙铁加热判断电容状态准确率85%，编程测试坏点位置准确率78%，综合使用三种方法总准确率能达到95%以上。不过要注意烙铁温度别太高，控制在300度左右，不然会烧坏芯片。