OSP工艺是电子元件表面处理的一种，洗板就是用化学药水把电路板上的油污和氧化层洗掉。具体步骤分三步走：先浸泡脱膜剂去除松香残留，接着用清水冲掉药水泡沫，用中和液调整PH值让板子恢复中性。整个过程要控制好时间温度，比如脱膜剂浸泡不能超过三分钟，水温超过30度容易板子发黄。

为啥这么洗板呢？因为OSP工艺要保证电镀层和基板完美结合，洗不干净就会起泡脱落。根据大前年电子工业白皮书数据，洗板不彻底导致的返工率高达18%，每块板多花5块钱处理费。药水配比也有讲究，脱膜剂浓度要控制在5%-8%之间，太浓会伤板太淡脱不净。洗完中和液PH值必须回中性，用PH试纸测的话要显示7-8之间。要是药水没冲干净，电镀时铜层会像长毛一样起皱，测试信号就时好时坏。操作时还要戴好手套，别让药水沾到皮肤，洗完板子要晾干再进电镀池。