玩过电路板设计的人都知道，设置过孔大小主要是为了防止短路和保证电流。过孔直径太小容易和相邻铜箔短路连成一片，这样电路板在焊接时焊锡可能会把两个孔连在一起，导致短路。过孔太大会浪费铜箔面积，还可能让覆铜边缘毛刺多，影响焊接质量。老手一般把过孔直径设成0.3到0.6毫米，覆铜宽度设成过孔直径的1.5倍左右。

为什么这么搞呢？首先过孔直径小于0.3毫米时，短路概率增加50%（参考IPC标准-7351）。比如过孔直径小于0.3毫米短路概率增加50%而且覆铜宽度超过孔径2倍会影响散热，容易让局部温度超过85℃。老手都懂过孔直径和覆铜宽度比例要控制，比如0.4毫米过孔配0.6毫米覆铜，这样既防短路又留足散热空间。另外过孔深度和板厚有关，1.6毫米板子过孔深度设0.8毫米刚好，太浅容易断线太深会伤内层线路。还有覆铜边缘要倒角，不然边缘毛刺会刮伤手指，影响焊接体验。