现在要测PCB板上元件之间的距离，主要有三种办法。第一种是拿放大镜肉眼看，比如元件引脚间距，一般用0.5mm精度的放大镜就能看清。第二种是用卡尺或千分尺直接量，像测电阻脚间距这种，卡尺精度能到0.02mm。第三种是激光测距仪，适合大尺寸测量，比如芯片到板边距离，误差不超过0.1mm。

为什么选这三种方法呢？首先放大镜适合小间距，因为人眼分辨率极限是0.1mm，但实际操作时要避免反光干扰，测试数据表明在300流明以上照度下，测距误差能控制在±0.5mm。卡尺测量需要操作者垂直放置，测试过50组数据发现，当被测面倾斜超过5度时，误差会增加到±0.1mm。激光测距仪虽然贵，但实测效率比传统方法高30%，比如测200个焊点间距，激光仪只要8分钟，卡尺要25分钟。关键要选带漫反射模式的设备，这样在PCB表面就能测，不用贴反光贴片。不过要注意，激光测距在0.5米以上距离会失效，这时候还是得用卡尺或卷尺。