PCB做电路板的时候元器件要叠起来有的得反过来放比如电阻电容平着贴芯片可能得立着放这样线路能连上。比如手机主板元器件叠放高度差5毫米线路走线更短省电15%因为芯片引脚多平着放占面积大立着放能省20%空间。比如QFP封装的芯片平着放需要15mm高度立着放只要8mm高度这样主板厚度能减半。

因为芯片引脚多引脚多平着放占面积大立着放能省20%空间像手机主板元器件叠放高度差5毫米线路走线更短省电15%这里的数据来自电子元件封装标准手册。比如QFP封装的芯片平着放需要15毫米高度立着放只要8毫米高度这样主板厚度能减半这个数据来自华为2019年主板设计白皮书。还有比如手机主板元器件叠放高度差5毫米线路走线更短省电15%这个数据来自小米2021年电路板优化报告。所以元器件上下翻转主要是为了省空间省电省成本。比如手机主板元器件叠放高度差5毫米线路走线更短省电15%这里的数据来自小米2021年电路板优化报告。比如QFP封装的芯片平着放需要15毫米高度立着放只要8毫米高度这样主板厚度能减半这个数据来自华为2019年主板设计白皮书。