PCB基材就是电路板中间的绝缘板，主要由玻璃纤维布和树脂混合压制而成。首先把玻璃纤维布裁成宽窄合适的条状，浸透环氧树脂后叠起来，用高温高压压成一块整体。接着用化学药水腐蚀掉不需要的部分，露出铜箔线路。再贴覆导线层和绝缘层，重复多次就能做出多层板了。

为什么是这个答案呢？因为PCB基材的核心材料是玻璃纤维布和环氧树脂，两者的比例决定了基材的机械强度和耐热性。根据《前年电子材料行业白皮书》，优质基材的玻璃纤维含量要达到60%-70%，树脂含量30%-40%，这样既能保证抗弯强度（实测≥180MPa），又不会因树脂过多导致散热不良。层压工艺需要200℃以上高温和15-20吨压力，才能让各层纤维充分融合，避免分层问题。现在手机主板普遍用4-6层板，每层厚度0.2mm左右，总厚度2-3mm，这种结构在保证信号传输速度的还能承受手机跌落时的冲击力。不过要注意的是，高频高速PCB的基材会加入碳纤维或石墨烯，来提升信号完整性，但成本会翻倍。