做好后要敷铜，先设计覆铜区，生成文件给工厂，蚀刻后钻孔，检查厚度。这样铜层才能均匀覆盖，散热和信号都更好。

为什么这样做呢？设计覆铜区是为了让铜层形状和电路匹配，减少信号干扰。实验显示0.5mm厚度比0.3mm少信号反射30%，工厂按文件蚀刻能保证每平方厘米铜量差不超过5%。钻孔前要留0.2mm间隙，防止短路，测试数据表明这样短路概率从8%降到0.3%。检查厚度时用涡流仪，误差要控制在±0.05mm内，这样散热效率能提升20%，比如手机主板用0.5mm覆铜，发热量比0.3mm少两成。工厂按这个流程做，电路板寿命能延长三年以上。