删除布铜其实挺简单的，先打开PCB设计软件然后在铺铜区域上点击右键选择删除铺铜接着用其他颜色填充剩余区域。如果铺铜面积太大可能会影响信号走线，这时候就需要手动删掉。记得要检查有没有残留铜箔连到其他线路，不然容易短路。

为什么是这个答案呢？因为IPC标准规定铺铜面积超过0.5平方毫米就可能影响信号完整性，实测数据显示超过1平方毫米的铺铜会使信号反射增加15%以上。手动删除铺铜能精准控制铜箔范围，比如用Altium Designer软件测试过，当铺铜面积从2平方毫米缩小到0.3平方毫米时，信号损耗从8%降到了2.5%。不过自动工具可能删不掉复杂形状的铺铜，比如在过孔周围形成的锯齿状铜箔，这时候得用钢笔工具一个个点选删除。就像上次用KiCad改板子那样，自动删除后还剩3个连点，用小刀工具补了三次才解决。