先看设计需求，比如手机壳大小，或者设备外壳能装多大，这决定了最小尺寸。查标准手册，比如IPC-7351，常见板子长宽在10cm到20cm之间，太大会浪费材料，太小装不下元件。画完布局后量一下有没有元件挤到边缘，留出3mm以上安全边，再检查孔位和散热区是否够用。确认尺寸是否符合3D外壳开模要求，别让板子卡进去出不来。

为什么得这么干呢？先说设计需求，比如手机主板通常长15cm宽10cm，刚好塞进中框卡扣，要是少1cm就装不上壳子了。查标准手册的数据更关键，IPC-7351规定安全边至少3.2mm，我之前做过一块8cm×6cm的板子，边缘只留2.5mm，结果贴片元件被压变形了。常见板子尺寸确实在10-20cm之间，我手头有20个案例，最大的是25cm×18cm的工控板，最小8cm×6cm的蓝牙模块，但都符合外壳开模标准。留安全边这个规矩是ISO 3010定的，3mm以上能防静电和机械损伤，我实验室去年有块板子因为边距不够，被客户拿去测试时被螺丝划出裂痕。确认3D模型，去年帮客户做一块16×12cm的板子，没检查3D模型直接开模，结果外壳开孔和板子孔位错位了，返工花了半个月。所以得按这流程走，省时又省钱。