先画原理图，再铺铜，检查线宽和间距，生成Gerber文件。原理图和PCB要对应，铺铜能自动补全走线，检查时注意电源线加粗，信号线细一点。铜皮不能连到板边，否则短路。

为什么这样拼板呢？原理图和PCB对应是基础，原理图里的每个元件和连接都要在PCB上找到对应位置。铺铜时自动补全走线能省事，但得手动调整关键线路，比如电源地线要加粗到0.5mm以上，信号线保持0.2mm以上。数据说，线宽小于0.2mm容易发热，间距小于0.3mm容易短路（来源：IPC标准）。铜皮不连板边是因为边缘容易氧化，导致焊接不良。铺铜后检查线宽和间距，生成Gerber文件才能打样。比如先画原理图，再铺铜，检查线宽和间距，生成Gerber文件，这样效率高。但铺铜时要注意避让元件，否则可能压到焊盘。检查时多看一次，少返工三次。