想快把元件放底层得先规划关键元件位置比如芯片和电源模块然后检查这些元件有没有干扰信号线接着用铺铜或者过孔连接其他元件调整确保不冲突。先放主要元件是因为它们占面积大容易挡住后面元件如果先随便放小元件后面大元件没地方放就得返工。数据说先规划好的PCB返工率比乱放低40%而且多层板信号干扰减少30%。

因为先放大元件能省时间比如大芯片旁边直接铺铜走线不用绕弯子过孔走线效率也高40%。数据证明先规划好的PCB走线总长度比乱放短15%而且多层板信号反射减少25%。先放大元件再放小元件就像搭积木先搭框架再填细节这样后面放小元件的时候不用反复挪动大元件。比如放完芯片和电源后剩下的电阻电容都能塞进缝隙里。数据说这样布局的PCB面积利用率比乱放高35%。检查的时候发现大元件位置固定了小元件才有空隙可以随便放。比如放完芯片后剩下的空间能塞下200个电阻。