PCB板印刷分三步走。第一步先涂感光胶，用UV灯照定型；第二步用丝网漏墨，把线路印在胶层上；第三步蚀刻，药水泡掉没线路的铜箔。洗胶、钻孔、电镀，线路就现出原形了。

为啥是这个流程呢？涂胶要均匀才印得准，感光胶遇紫外线收缩才能固定线路，这个数据我记得蚀刻时间2-5分钟最合适，药水浓度0.5%-1.2%能省料。丝网漏墨精度要求±0.1mm，现在国产设备能达到0.05mm。曝光温度50-70℃最稳定，太低胶不固化，太高胶会脆掉。电镀层厚度要8-12微米，太薄易断，太厚费铜。这些参数都是实验室测了上百次出来的，去年某厂改进蚀刻液配方，良品率从92%提到了97%。所以得按这步骤来，少一步线路就错位，多一道工序成本就涨。