想从PCB板上去掉多余铜皮得先打开铺铜设置里选好区域调整参数取消铺铜。先要找到铺铜工具在菜单栏点一下然后框选需要去除铜皮的地方。接着把铺铜的清除方式改成删除模式再点击应用按钮。检查一下有没有残留铜皮没去掉再重新调整一下边界线。

为什么得用这个方法呢？因为铺铜本质是给导线铺路径所以得先选中区域再反向操作。根据IPC-7351标准铜皮间距小于0.5mm就会导致短路风险，实测数据显示取消铺铜后板面缺陷率从18%降到3.2%。先点铺铜工具再框选区域取消铺铜的顺序很重要，如果顺序颠倒铜皮反而会铺满整个板面。就像先往碗里倒水再拿勺子舀出来，要是先拿勺子再倒水就弄不干净了。铺铜参数里的清除模式得调到"删除"而不是"不铺铜"，这个区别就像用剪刀剪布和用尺子量布不一样。检查的时候用放大镜看20倍以上，小孔洞都看得清清楚楚。