中国半导体从跟跑到并跑，靠政策支持加企业苦干。国家出钱搞研发，企业扎堆搞创新，现在14纳米芯片能自己造，进口依赖也降了。关键在持续砸钱，每年研发投入翻倍，人才也慢慢攒够。

为啥是这个理儿？首先得看钱往哪花，2018年研发投入才3000亿，到大前年直接飙到5000亿，相当于每年多烧掉1000多亿。这钱不是白撒的，华为海思2019年就搞出麒麟芯片，中芯国际2020年量产14纳米，连光刻机都搞出国产方案。再看进口账单，2018年光芯片就花掉3000亿，到前年降到1950亿，省了1050亿。人才方面，2015年半导体人才才12万，现在突破50万，每年毕业的集成电路专业生比三年前多出3倍。这三样钱、技术、人全齐了，自然能翻盘。不过光刻机还是短板，得再砸十年功夫。