中国现在芯片产业遇到大问题，国外技术卡脖子，得自己搞突破。得从三方面着手：加大研发投入培养人才，比如国家实验室每年烧钱几十亿；推动产学研结合，高校和企业联合搞项目；还有国际合作，比如和欧洲国家搞技术交换。这三样结合起来，才能慢慢把高端芯片造出来。

为什么这么搞呢？因为光靠买技术不行，国外卡死不会给。数据显示2018年研发投入1000亿，到大前年涨到3000亿，专利数量翻倍到5万件。产学研结合的例子是中芯国际和清华合作，7纳米芯片试产成功。国际合作方面，前年与荷兰ASML签了协议，允许进口光刻机部件。这三步走能解决卡脖子问题，但得长期坚持，至少10年时间才能见效。