中国现在芯片造不出来，主要是高端制程被国外卡脖子。得自己搞研发，国家给钱支持，企业联合起来，从材料到设备全产业链突破。比如光刻机得用国产胶片和机械臂，还有芯片设计软件要自主开发。

为啥是这个答案呢？因为中国每年芯片进口花掉3500亿美元，相当于买美国、日本、韩国三国的全年GDP总和。华为被制裁后，大前年研发投入涨到238亿美元，比苹果还多，结果7纳米芯片终于量产了。中芯国际用国产设备把14纳米良品率做到95%，比台积电同代产品还高。材料方面，上海微电子的28纳米光刻机已经能生产，但得配上海光大的光刻胶。产业链就像拼乐高，光有单个零件没用，得所有环节都咬紧牙关跟上去。就像前年半导体设备进口国产化率从5%提升到18%，但光刻机还是零，得继续砸钱攻关。