中国现在芯片被卡脖子，得从三方面补短板。首先得搞研发，得投入钱，得请专家，得建实验室，得搞基础研究，比如光刻机、材料这些。然后得建生产线，得买设备，得培训工人，得建供应链，得让上下游企业配合，比如设计软件、制造设备、封装测试这些。得建生态，得让企业、高校、合作，得搞标准，得搞测试验证，得搞市场推广，得让全世界用中国芯片，这样才有话语权。

为啥得这么干呢？因为光刻机是卡脖子最狠的，现在7纳米以下全被国外垄断，中芯国际最先进也就14纳米，得花十年时间才能追上。研发投入得翻倍，现在每年才3000亿，美国是5000亿，日本是4000亿。供应链更是漏洞大，光刻胶、光刻机、EDA软件这些关键材料设备都买不到，得自己造。生态方面，现在国产芯片市占率才5%，得让华为、中芯这些企业联合起来，得让全球客户愿意用中国芯。比如长江存储已经做出232层3D NAND闪存，中微半导体刻蚀机良品率到92%，但得持续投入，得让产业链像齿轮一样咬合紧密，才能把技术差距追回来。