功率器件在工作时电流大电压高，像烧水壶一样会发烫。热量主要来自电子元件导通时的电阻损耗，比如晶体管每安培电流产生零点几瓦热量。散热方法分主动和被动两种，被动散热用散热片和金属底座传导热量到空气中，主动散热靠风扇或液冷循环加速散热。散热片面积越大效果越好，但体积也受限，所以大功率器件常装在金属机箱里。

为什么得这么设计呢？因为功率器件的结温每升高10度，寿命就缩短一半。根据电子元件可靠性数据，当结温超过150℃就会烧坏。散热片效率约30%-50%，比如10cm²铝散热片只能散3-5瓦，而液冷系统可达20-30瓦。风扇转速每增加1000转，散热效率提升约15%，但噪音也会增大。所以手机用被动散热片，电脑CPU用风扇，服务器用液冷，都是根据功耗和空间来配方案。比如特斯拉Model 3的IGBT模块用液冷，因为每秒工作电流超200安培，产生的热量相当于10个100瓦灯泡同时亮着。