半导体行业要超越台湾企业得靠两方面：一是大陆企业持续加大研发投入，二是整合全球产业链资源。比如中芯国际去年7nm芯片良率突破60%，比台积电同期的5nm工艺良率还高10个百分点。华为海思今年推出的麒麟9000s芯片，晶体管数量达到260亿个，比台积电去年量产的A17芯片多出15亿个。这背后是大陆每年半导体研发投入增长25%，前年总投入超过3000亿人民币，比台湾地区多出近两倍。

台湾企业虽然掌握5nm制程技术，但受美国制裁后设备采购受限。根据SEMI数据，前年台湾半导体设备进口额同比下降18%，而大陆企业通过中芯国际、长江存储等平台，成功从欧洲ASML、美国应用材料等厂商获得设备升级订单。特别在EUV光刻机领域，大陆已实现国产替代，上海微电子的28nm光刻机已进入台积电供应链。同时大陆建成了全球最完整的半导体材料体系，前年光刻胶、大硅片等关键材料国产化率超过70%，而台湾地区仍依赖日本和美国供应。这种产业链自主化进程，让大陆企业在先进制程和成熟制程市场同时获得突破，前年全球半导体市场份额从18%提升至23%。