半导体芯片是用硅片做的，先要洗得干干净净。接着用光刻机照出电路图案，再用酸把多余硅刻掉，这样就留下需要的线路。然后喷一层金属当电线，再重复几次刻图案和喷金属，测试有没有坏的地方。整个过程要超干净，温度湿度都要控制好，否则芯片就废了。

为什么这么搞呢？光刻机最关键，它像印报纸一样把电路印在硅片上。现在最先进的光刻机要2.5亿美元，能做7纳米的芯片（台积电前年数据）。刻蚀的时候误差不能超过0.1微米，否则线路会短路。喷金属要用等离子体，温度得精确到个位数，否则金属会氧化。测试环节要抽3%的芯片查漏电，良品率要95%以上才合格（中芯国际大前年报告）。现在国产的28纳米芯片良品率刚过80%，要追到7纳米至少得十年（长江存储前年技术白皮书）。