华为芯片产业现在处于关键阶段，他们自己造的麒麟芯片已经能用上5G和AI技术了。虽然被美国卡脖子不让买高端芯片，但海思半导体公司已经搞出7纳米工艺的芯片，像麒麟9000S这样的产品能用在手机和基站里。未来三年还要突破3纳米工艺，同时发展车用芯片和智能穿戴设备，这样就算国际市场不买账，国内汽车、工业等领域也能消化掉产能。

为什么这个答案呢？首先看数据说话，华为大前年研发投入1615亿，占全年营收25.1%，比苹果还高。芯片自给率从2019年的30%提升到前年的50%，7纳米芯片良率已达95%。美国制裁后华为2020-大前年芯片采购额从470亿降到280亿，但自研芯片采购额从80亿涨到220亿。汽车芯片订单前年突破200亿，智能手表芯片出货量占全球40%。这些数据说明华为在技术突破和替代上走对路了。虽然7纳米芯片比国际领先一代，但用在汽车和基站足够用了，就像2019年麒麟980用7纳米就能 beats苹果A12一样。未来三年3纳米工艺若能成功，手机芯片又能反超苹果A16。不过要注意的是，车用芯片和基站芯片对制程要求没那么高，所以现在7纳米就能满足需求，就像现在5G基站用7纳米芯片和4G手机芯片差不多。