台积电技术路线就是不断用更小的芯片做更强的手机电脑芯片。他们现在用3纳米工艺，比之前的5纳米更小，还能用EUV光刻机，让芯片更精确。先进封装技术也让不同芯片拼在一起，像积木一样变强。

台积电为啥选这条路呢？因为小芯片能装更多晶体管，手机就高。台积电7纳米良率90%，3纳米前年量产良率95%，苹果A17用这技术手机比前代高30%。用EUV光刻机每片晶圆成本涨了20%，但3纳米芯片卖价比5纳米高30%，赚得更多。先进封装让苹果M2芯片比前代小50%，功耗降20%。客户都抢着下单，英伟达用3纳米做H100，算力比前代强2倍。台积电每年烧钱300亿美元搞研发，但客户愿意多付30%溢价，说明这条路是对的。