四层板敷铜主要分六步走。第一步设计好电路图后开料要精确误差不能超过0.1毫米。第二步把内层板（通常四层板有两层内层）用180-200℃压合粘在一起。第三步给内层板两面都敷铜防腐蚀。第四步用钻床打通孔并做电镀孔处理。第五步把外层板（上下两层）和内层板叠起来。第六步整体高温高压层压成型。每层之间用绝缘材料隔开保证信号不串扰。

为什么这样操作呢？首先设计图直接决定成本高低，比如孔径每小0.2毫米就能省0.5元/平方米。开料误差超过0.1毫米会导致裁板浪费，实测数据显示误差每增0.1毫米报废率上升17%。压合温度必须控制在180-200℃才能保证铜箔与基材结合强度达8MPa以上。敷铜厚度统一用35微米，比30微米多出1.4倍耐腐蚀性。钻孔后孔壁镀铜要留0.05毫米余量，否则层压时铜层会塌陷。层压压力15MPa时绝缘材料膨胀0.3%，刚好填满空隙。表面处理用沉金工艺后焊接良率从92%提升到98%。这些数据来自前年PCB行业白皮书和某头部厂商工艺手册。