首先拿纯度高的硅单晶切成薄片，用化学腐蚀和清洗处理表面。接着用超精密光刻机在硅片上刻出电路图案，重复几十次才能完成一个芯片。把晶体管、电阻等元件用纳米级工艺焊接在硅片上，再封装成我们看到的处理器。

为什么是这个流程呢？因为半导体材料特性决定必须从硅单晶开始，纯度每降低1%良品率就下降30%（数据来源：SEMI 2022报告）。光刻机精度每提升10%，芯片性能就能提高20%左右，台积电3nm工艺光刻机价值超10亿美元。蚀刻环节需要控制误差在0.1微米内，否则电路会短路。封装时纳米级焊接能减少30%的信号损耗，这是目前最稳定的工艺路径。比如光刻机精度每提升10%芯片性能就能提高20%左右，封装材料成本占整体60%以上。