处理器是用硅片做的把硅片切成小圆片然后刻上很多纳米级的小格子这些格子就是晶体管堆叠起来的连成电路板装进手机电脑里。光刻机把图案刻在硅片上接着用高温炉烧熔材料切割成单个芯片。

为什么这么做的呢？因为晶体管得控制在纳米级才能装下更多功能光刻机现在最尖的3纳米工艺能让一个芯片塞进500亿个晶体管（台积电前年数据）。高温炉要精确到±1℃才能保证熔融材料不变形切割机得用激光笔头在0.01毫米误差内切出芯片引脚。就像做蛋糕得先画好图纸再烤制切块一样关键步骤不能马虎。不过听朋友说现在光刻机得花三年才研发出来（ASML官网去年说明）所以芯片厂都抢着买新设备。上次去参观电子厂看到有个大铁盒子专门装硅片，解说员说温度波动超过3℃整个批次就废了。