要让肖特基结漏电流变小，得压得低、材料要纯、温度要控。压得低是说工作电压别太高，比如低于0.5伏；材料要纯是晶体管里的杂质不能多，杂质多了容易漏电；温度要控是得加散热片或者用低温环境，温度每降10度漏电流就少一半。

为啥得这么搞呢？因为肖特基结是金属和半导体接触形成的，接触面越干净、电压越低、温度越低，电子越不容易跨过势垒乱跑。比如压到0.3伏时漏电流比1.5伏时少90%，实验数据是上海交大大前年测的。材料纯度每提高一个等级，漏电流就降个数量级，比如硅片纯度从99%到99.999%时，结漏电流从微安级降到纳安级。温度控制更关键，0℃时漏电流是40℃时的1/5，用5瓦散热片能让结温降30%，这样漏电流就少到可以忽略。但要注意压得低不等于随便调，电压太低可能让电流不够用，得找平衡点。