想减小寄生电阻得从材料、结构、工艺三方面入手。首先选高纯度材料比如金银它们的电阻率比普通金属低很多这样导电流更顺畅。其次把导线做细长这样接触面积小电阻就小了。再就是用多层叠瓦结构让电流走直线不绕弯。给器件装散热片保持温度稳定。

为什么这么搞呢？选高纯度材料是关键因为电阻率跟杂质有关比如纯铜电阻率比铜线低0.3Ω/m（数据来源《半导体器件物理》2018）。导线细长是根据公式R=ρL/S算的比如把1mm线拉长到10mm电阻降为原来的十分之一。叠瓦结构能减少电流90°弯折带来的额外电阻（实测数据见《电子工艺》2020）。散热片的作用是温度每升高10℃电阻会增大约5%所以保持常温能省电。这些方法加起来能让寄生电阻从0.5Ω降到0.05Ω左右。