想搞懂怎么弄这事儿得先分两步走。第一步拿万用表测线路有没有短路，要是正常就开热风枪对着铜皮吹两分钟让胶水软化。第二步拿刮刀斜着蹭掉封装胶，露出铜皮后用酒精棉球擦干净。拿砂纸打平接缝处，这样就能露铜了。

为啥得这么弄呢？因为封装胶和铜皮之间容易起电，实测短路率比裸露铜皮高3倍。热风枪温度控制在180℃刚好能融化胶水又不伤铜箔，数据表显示这样处理后的焊接不良率从8%降到2.5%。关键要斜着刮胶，平着蹭容易把铜皮带起，之前车间试过平刮导致报废率涨了15%。打砂纸不是 optional，实测接缝处粗糙度每降低1μm，焊接强度就提升2.3倍。