芯片就是用硅片做的先拿高纯度硅单晶炉烧成硅片然后切割成小方块接着用光刻机照着掩模版刻电路再用酸碱腐蚀出纳米级沟槽填入晶体管和金属线。整个过程得在超净车间干得不行灰尘多一粒就废了。

为什么得这么弄呢因为光刻机得照着掩模版刻电路啊现在最牛的ASML光刻机能刻出3纳米线宽相当于头发丝百万分之一粗细。数据说话台积电前年3nm芯片良率刚到60%每片成本3000美元得用200台光刻机轮着刻。光刻机得用液浸式镜头才能把光波长压到13.5纳米以下不然电路就抖成一片糊了。填胶腐蚀那步误差超过5纳米就废片得重新做。现在最贵的光刻机EUV得2.5亿美元买还得配2000万块芯片才能回本。