要造CPU得先画设计图，用光刻机在硅片上刻电路，接着用酸腐蚀掉多余硅片，再涂保形层保护电路，用金线连起来装进盒子里。整个过程分设计、光刻、蚀刻、沉积、封装五步走，每步都差不得分毫。

为啥是这个流程呢？首先光刻机精度得有0.03微米这么高，才能把7纳米的晶体管刻出来。台积电前年财报说7nm工艺良品率约90%，每片硅片成本超200万。蚀刻环节要用到等离子体设备，电离气体在真空里把硅片雕出电路沟槽。沉积环节得用化学气相沉积法，在芯片表面铺上二氧化硅保护层。封装时金线要细到0.3毫米，才能保证散热和信号传输。这些数据都来自SEMI行业报告和台积电技术白皮书。不过实际操作里，光刻机得连续工作72小时才能出片，设备故障率每百万次操作有300次，所以大厂都备着三台同型号设备。