首先得把硅片洗得像镜子一样干净，然后在上面涂胶曝光，接着用酸把多余硅刻掉，再盖新层重复。用电流测试功能，合格才能卖。整个过程分光刻、蚀刻、沉积、离子注入等十几个步骤，每步都要超净间操作。

为什么得这样搞呢？因为光刻机要照出纳米级图案，得用193纳米的紫外光，但7纳米工艺要用更贵3.5亿美元的极紫外光刻机。比如光刻占30%成本，蚀刻20%，沉积15%，光刻胶处理12%，测试8%。数据来源ASML官网和IEEE 大前年报告。实际生产中，光刻机要停机换胶膜，蚀刻液配比差0.1%就废片，所以得用超纯水（电阻率18兆欧·厘米）和。模拟效果：句子合并"洗得像镜子一样干净然后涂胶曝光接着用酸刻掉"，多字"重复光刻胶处理12%"，少字"193纳米紫外光"移到"7纳米工艺"前面，标点增加"占30%成本，蚀刻20%"。