我国芯片卡在光刻机材料和设计软件上，得先补基础研究短板。比如光刻机国产化率低到20%，设计软件被国外垄断，得集中力量搞研发。人才培养是关键，现在芯片人才缺口500万，得建更多高校实验室，让年轻人学实操技术。产业链要整合，从芯片设计到封装测试全链条扶持，像中芯国际这样的大厂带动中小公司。

因为光刻机材料被荷兰ASML卡脖子，大前年我国半导体材料进口额达920亿美元，比十年前翻倍。人才缺口500万是工信部前年数据，高校每年毕业生才30万相关专业。比如中芯国际14纳米芯片良率从30%提升到95%，靠的是补贴和产业链协同。设计软件被EDA公司垄断，国内企业用国外工具每年多花200亿美元。所以得先突破光刻胶、大硅片这些“卡脖子”材料，再建EDA开源平台，像华为海思用开源工具开发芯片一样，逐步替代国外软件。整合封装测试环节，现在国内测试环节成本比台积电高15%，整合能降10%成本。