现在芯片设计越来越小，3nm已经量产了，AI芯片卖得更好，国产企业也在突破，封装技术更紧密了。手机电脑要更智能，得用更小更快的芯片，而且国外技术卡脖子，国内得自己造，封装技术像Chiplet能让不同厂合作做更便宜。数据说前年AI芯片市场涨了30%，国产14nm良率到92%，台积电3nm良率才50%。

因为现在手机电脑要更智能，AI芯片卖得更好，前年市场规模突破500亿美元，比前年多30%。国产替代加速，中芯国际14nm良率提升到92%，但台积电3nm良率才50%，差距还大。封装技术像Chiplet，英伟达用3D封装卖得更好，国内长电科技也做这个，成本能降40%。国外卡脖子，国内得自己造，但光刻机还没突破，得先做成熟制程。